跃昉动态
跃昉科技荣获“2026年度卓越潜力IC设计企业奖”
发布时间：
2026-09-11
9月10日，第八届硬核芯生态大会暨硬核芯颁奖盛典在深圳举行。会上，跃昉科技凭借在RISC-V芯片研发、产业应用及高性能计算方向的持续探索，荣获“2026年度卓越潜力IC设计企业奖”。
“硬核芯”评选长期关注中国半导体产业创新与发展，此次获奖，是业界对跃昉科技技术创新能力、产业实践及未来发展潜力的认可。
从产业落地，迈向高性能RISC-V
跃昉科技长期专注于RISC-V架构芯片设计及相关技术研发。目前，公司已实现多款自研RISC-V SoC芯片量产，并在智慧能源、智慧物流等多个行业实现规模化应用落地，持续积累芯片设计、产品化、软件适配与系统交付能力。
其中，RISC-V边缘AI芯片NB2不仅应用于国家电网输电线路在线监测、港口车载智能终端等国内场景，也已成功进入海外市场，赋能印度KEO AI PC，并实现实际项目交付，进一步验证了跃昉科技芯片产品化与全球化应用能力。
面向AI时代持续增长的算力需求，跃昉科技正在进一步聚焦高性能RISC-V芯片方向，重点面向服务器、数据中心、AI计算和高性能计算等场景。
高性能计算布局持续推进
2026年6月，跃昉科技第一代自研高性能RISC-V处理器核LeapFive F1研发完成。F1主频达到3.2GHz，SPECint2017分数超过6.4，支持RVA23规范，并具备高性能乱序多发射、多核一致性互联、向量与矩阵计算、虚拟化及安全计算等能力，为后续高性能RISC-V SoC研发提供核心计算底座。
同时，跃昉科技正围绕“RISC-V+DSA+Chiplet”持续推进技术与生态布局，探索面向AI计算的新一代开放架构路径。
此次获奖，是对过往积累的认可，也是新的起点。未来，跃昉科技将继续以高性能RISC-V为核心方向，持续推进芯片研发、软件生态、系统能力与产业合作建设，面向AI计算、服务器及数据中心等场景，探索更加开放、高效、可扩展的智能算力架构。
新闻
