公司历程
2020.01
跃昉成立
2020.11
搭载首款自研芯片BF2的 设备产品上市
2021.06
通过ISO QES管理体系认证
2022.08
第二款芯片NB2正式发布
2023.04
完成A轮亿元融资
2024.06
完成A+轮7500万元融资
2024.09
推出GF3系列工业级核心板产品
2025.05
完成超2亿元B轮融资
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2020.01
跃昉成立
2020.11
搭载首款自研芯片BF2的 设备产品上市
2021.06
通过ISO QES管理体系认证
2022.08
第二款芯片NB2正式发布
2023.04
完成A轮亿元融资
2024.06
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